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1. Demanda essencial de servidores de IA e centros de dados

Os servidores de IA representam a maior fonte de demanda incremental paratecido de fibra de vidro de baixa constante dielétricaOs processos de treinamento e inferência de IA dependem de uma troca massiva de dados, o que exige o uso de PCBs com alto número de camadas e tecnologias de interconexão de alta velocidade. Isso impõe demandas extremas às propriedades dielétricas e à estabilidade dimensional dos materiais. Com a adoção de tecnologias como PCIe 6.0 e módulos ópticos de 224G, os requisitos de desempenho para laminados revestidos de cobre (CCL) em servidores de IA passaram de baixos níveis de perda para níveis de perda ultrabaixa (ULL) e hiperbaixa (HLL), impulsionando diretamente um aumento na demanda pelos respectivos tecidos de fibra de vidro de baixa constante dielétrica. Dados de mercado indicam que o valor dos CCLs em servidores de IA é de 5 a 8 vezes maior do que em servidores tradicionais. Como matéria-prima essencial, o tecido de fibra de vidro de baixa constante dielétrica de alta qualidade viu seu preço atingir 320.000–350.000 RMB/ton em 2025 — um aumento de 20% desde o início do ano — com alguns modelos específicos apresentando aumentos de preço de até 250%–300%.

Em relação ao desequilíbrio entre oferta e demanda, impulsionado pela crescente demanda de clientes de IA e pelas limitações na capacidade de produção de tecidos eletrônicos de alta qualidade, os estoques de segurança desses tecidos nos principais fabricantes de CCL caíram para menos de uma semana de suprimento, marcando um mínimo histórico. Para atender à demanda por produtos de alta qualidade, os fabricantes de CCL foram obrigados a aumentar os preços de aquisição. Diante das tendências atuais de preços e do cenário de oferta e demanda, espera-se que o tecido de fibra de vidro de alta qualidade experimente aumentos simultâneos tanto em volume quanto em preço.

2. Requisitos de desempenho para encapsulamento de chips de alta tecnologia

A tecnologia avançada de encapsulamento para chips de IA representa outro cenário de aplicação fundamental paratecido de fibra de vidro de baixa constante dielétricaÀ medida que os processos de fabricação de chips avançam para o nó de 3 nm e além, a densidade de encapsulamento continua a aumentar. Os substratos ABF — componentes críticos que conectam os chips às placas de circuito impresso (PCBs) — impõem requisitos extremamente rigorosos às propriedades dielétricas e à pureza de seus materiais base. Tipicamente, a constante dielétrica deve estar na faixa de 3,0 a 4,0 (a 1 MHz), dependendo da frequência de operação, enquanto o fator de dissipação (Df) deve ser controlado entre 0,005 e 0,010 (a 1 MHz); aplicações de alta frequência (como 5G e comunicações de alta velocidade) podem exigir valores ainda menores (<0,005). Além disso, para atender às necessidades de encapsulamento de alta densidade, os materiais devem equilibrar um baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) com alta resistência ao calor para evitar a quebra do circuito causada por estresse térmico. O tecido de fibra de quartzo (também conhecido como “Q-fabric” ou “tecido eletrônico de terceira geração”) surgiu como o material preferido para substratos ABF devido à sua baixa constante dielétrica (2,2–2,3), perda dielétrica mínima (Df de 0,001–0,0005) e capacidade de suportar temperaturas de operação de longo prazo de 600 °C ou superiores.

O rápido crescimento nas remessas globais de chips de IA está impulsionando diretamente a expansão da demanda por tecido de quartzo. De acordo com as previsões da Future Think Tank, o mercado global de tecido de quartzo deverá atingir US$ 3,127 bilhões até 2031, com uma taxa de crescimento anual composta (CAGR) de 23,30%. Essa projeção destaca a tendência de alta na demanda, que depende do aumento contínuo das remessas de chips de IA e da ampla adoção de tecnologias avançadas de encapsulamento. Além disso, o desenvolvimento de plataformas de IA de próxima geração — como a “Rubin” — está alinhado com os processos de fabricação de chips de 3 nm ou N4 e utiliza o encapsulamento de substrato ultragrande CoWoS-L. Essas plataformas integram oito stacks HBM4 para atender às demandas por maior largura de banda e interconectividade, oferecendo uma solução ideal para escalar o poder computacional. Os requisitos para substratos ultragrandes e desempenho extremo expandirão ainda mais a demanda por matérias-primas de tecido de quartzo, impulsionando a evolução de tecidos de vidro Low-Dk (baixa constante dielétrica) em direção a constantes dielétricas ainda menores e características de menor perda.

3. Efeitos de crescimento sinérgico em múltiplos setores

Além do setor central de poder computacional de IA, a demanda de áreas como comunicações 5G/6G e eletrônicos de consumo de alta tecnologia está impulsionando um crescimento sinérgico com a IA. A evolução da tecnologia 5G de ondas milimétricas (24–100 GHz) para a tecnologia 6G de terahertz (faixa de frequência de aproximadamente 100 GHz a 3 THz) envolve frequências mais altas que tornam os equipamentos de comunicação extremamente sensíveis à perda de sinal. Enquanto a era 5G exigia tecido de fibra de vidro com perdas ultrabaixas, a era 6G impõe requisitos ainda mais rigorosos para a constante dielétrica (Dk) e o fator de dissipação (Df): Dk deve cair para 2,0–3,0 (acima de 100 GHz) e Df deve diminuir do padrão 5G de 0,003–0,005 (a 10 GHz) para 0,0001–0,0007 (a 100 GHz), criando a necessidade de tecido de quartzo com perdas extremamente baixas. No setor de eletrônicos de consumo, o iPhone 17 adotou um tecido de baixo CTE (coeficiente de expansão térmica) e baixa constante dielétrica fornecido pela Honghe Technology para lidar com desafios como a soldagem do chip A10 Pro de 3 nm, a prevenção de deformações em placas-mãe de alta densidade e a minimização da perda de energia em sinais 5G/Wi-Fi 7 de alta frequência. Essa mudança sinaliza a rápida transição de tecidos eletrônicos de ponta de aplicações industriais para eletrônicos de consumo convencionais, impulsionando um aumento na demanda por materiais e estendendo os prazos de entrega. A modernização inteligente da eletrônica automotiva também contribui para o aumento da demanda; a direção autônoma avançada (nível 3 e superior) requer inúmeros sensores ADAS e radares de alta frequência. Esses sistemas exigem estabilidade na transmissão de sinais, confiabilidade de juntas de solda a longo prazo e resistência de nível automotivo contra vibração, calor e umidade. Consequentemente, materiais para placas de circuito impresso com baixa constante dielétrica, baixa perda dielétrica, resistência CAF (filamento anódico condutor) e baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) tornaram-se a escolha preferida para sistemas avançados de direção inteligente, acelerando ainda mais a adoção generalizada de tecidos de fibra de vidro de alta qualidade. As previsões do setor sugerem que o mercado global de tecidos eletrônicos com baixa constante dielétrica poderá atingir 3,76 bilhões de yuans até 2031, crescendo a uma taxa composta anual de 10,1% — uma tendência impulsionada principalmente pela convergência da demanda em diversos setores.

A última fronteira da expansão do poder computacional reside em romper os limites físicos dos materiais. Desde as placas de circuito impresso (PCBs) de baixíssima perda usadas em servidores de IA e o tecido de quartzo em embalagens avançadas até os laminados de alta qualidade para eletrônicos de consumo e direção autônoma, o tecido de fibra de vidro de baixa constante dielétrica está vivenciando um momento de destaque sem precedentes. Em meio a um cenário de oferta e demanda caracterizado por volumes crescentes, preços em alta e escassez de capacidade, esse "tecido eletrônico" aparentemente leve emergiu, sem dúvida, como um dos setores de crescimento mais explosivo, conectando a infraestrutura de hardware de IA às tecnologias de comunicação de alta frequência de próxima geração.